半导体/芯片
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半导体/芯片
统一数据源
构建以三维为载体的统一数据源，通过三维模型构建的物料信息、BOM信息、工艺信息通过集成的形式四通八达
统一数据源
构建以三维为载体的统一数据源，通过三维模型构建的物料信息、BOM信息、工艺信息通过集成的形式四通八达
实现研发协同
通过集成，将机械设计、电气设计、液压设计、电子设计紧密地连接起来，实现多学科并行的研发协同
实现研发协同
通过集成，将机械设计、电气设计、液压设计、电子设计紧密地连接起来，实现多学科并行的研发协同
完善的业务集成
通过集成套件，将PLM、ERP、MES等各个业务系统连接起来，打通数据孤岛，业务流、数据流更加统一，更加通畅
完善的业务集成
通过集成套件，将PLM、ERP、MES等各个业务系统连接起来，打通数据孤岛，业务流、数据流更加统一，更加通畅
客户案例
北京某芯片公司PDM&EDMS项目正式启动
北京某芯片公司PDM&EDMS项目正式启动
国内某12英寸中段硅片高密度凸块加工的半导体有限公司，实现取代手动派工使产线设备自动化、搬运自动化、派工自动化的目标。
实现对国内高端存储器封装测试企业全测试流程，提供整套生产良率分析系统
应用效果
优化供应链
使项目信息透明化，减少不必要的沟通会议，让供应链整个更加透明和智慧
提高客户满意度
助力企业全面地积累数据资产，实现科学决策和对资源配置的优化，达到更快地交付产品
优化成本控制
提供精准成本分析、缩短项目设计周期、加快上市时间，降低设计成本
客户说
通过本项目实现对产品研发全过程的精细化管理，大幅提高了研发效率。通过项目企业的知识与经验得到传承，创新能力提到很大提升。更直观的是数据质量的变化，BOM准确率大幅提升36%.
提高研发效率
提升产品良率
加快上市时间
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